セラミック照明器具の構造と動作原理

最新のセラミック照明器具-特に LED モデル-では、ヒートシンク、回路基板、チップ ヒート スプレッダにセラミック材料が使用されていることがよくあります。これらの器具のヒートシンクにはアルミナセラミックが一般的に使用されています。アルミナセラミックの熱伝導率は、その組成（純度）に大きく依存します。一般的に使用される 95% アルミナ セラミックの熱伝導率は約 22.4 W/m・K、絶縁耐力は 10 kV/mm です。

 

LED によって発生した熱は、PCB およびサーマル インターフェイス材料 (サーマル グリースなど) を通ってセラミック ランプ本体に伝導され、そこで周囲の空気との熱交換が行われます。自然対流条件下では、95% アルミナ セラミックを使用した器具の熱性能は、ダイカスト アルミニウム器具の熱性能に匹敵します。-セラミック設計により、コンポーネントの形状を効果的に使用して全体の動作温度を下げることができます。成形および焼結技術を使用して製造されるアルミナ セラミックは、設計の柔軟性が高く、電気絶縁性に優れているため、コンパクトな照明器具に特に適しています。-